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适用于无铅体系，通过异氰酸 酯与环氧树脂反应，把柔软的 异氰酸酯（MDI）结构接入环 氧树脂结构中，大大提高环氧 树脂的柔韧性,可显著改善成品 的脆性、提升机械加工效果， 且具有中高Tg特性 （≧160℃/DSC）
